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醫療高頻熱合機是將填充有包裝的**袋進(jìn)行密封的機械。目前市面上的醫用高頻熱合機,大體分為連續式和手動(dòng)兩種,其中連續式和無(wú)印刷式兩種。
在采購成本較低的情況下我們主要推薦連續式高頻熱合機,對于要求配置比較*的主推式打印式高頻熱合機?,F在中*市場(chǎng)上進(jìn)口醫用高頻熱合機的主流是合福醫用高頻熱合機,hawoflesTX高頻熱合機**的hawoflesTX封口系統適用于不同厚度的包裝材料,以確保密封的*度和連接性?,F在合福在醫用市場(chǎng)上主要推出兩款,*款是HM850DC-V,這是一款具有打印功能的連續自動(dòng)高頻熱合機,微電腦打印,功能**,菜單LCD,英語(yǔ)等多種西文顯示,批號可重設,計時(shí),日歷內置,候機時(shí)間可調(10-120分鐘),打印起始邊距可調,打印標徽可旋轉180°,自動(dòng)日歷,文檔記憶,字體可選,字距可調,單行打印,從機身前換色,打印功能可暫停,只保留封口功能。密封速度:10m/min,封印溫度80-220℃(由微處理器控制),密封壓縫寬:12mm,電源:230V/50Hze,外部尺寸:620X260X250mm,重量:23kg。另外**是HD650D,這是一款不帶打印功能的連續自動(dòng)高頻熱合機,封口速度為10米/分鐘,控制溫度為室溫220℃,封口留邊為0-35mm,封口壓縫寬12mm;封口溫度:30-220℃;電源:電220V-240V,50Hz;功率:500W;功率:500W;